表面贴装技术 (SMT) 工艺
SMT 彻底改变了电子制造业，为电子设备组装提供了效率、精度和紧凑性。
1. SMC 和 PCB 准备
SMT 工艺始于表面贴装元件 (SMC) 的选择和 PCB 的设计。PCB 具有扁平的铜焊盘，称为焊盘，用作 SMC 的连接点。使用模板对准焊盘，确保在焊膏印刷过程中精确定位。所有材料均经过彻底检查，以检测任何可能影响制造工艺的缺陷。
2. 锡膏印刷
焊膏印刷是SMT工艺中至关重要的一步，需要使用模板和刮刀将焊膏涂抹到焊盘上。焊膏是粉末状金属焊料和助焊剂的混合物，助焊剂可作为临时粘合剂并清洁焊接表面。正确使用焊膏对于确保SMC和PCB之间的有效连接至关重要。任何焊膏涂抹错误都可能导致回流焊接过程中的连接错误。
3. 元件放置
焊膏印刷后，使用贴片机将SMC精确定位在PCB上。这些机器使用真空吸嘴或夹持器吸嘴将元器件从包装中取出，并精确地放置在PCB上。PCB沿着传送带移动，机器每小时可贴装高达80,000个元器件。在这一步骤中，精度至关重要，以避免因元器件放置错误而造成昂贵的返工。
4. 回流焊
PCB 经过回流焊接，将 SMC 永久固定到 PCB 上。回流焊接工艺涉及多个区域：
预热区： 逐渐将电路板和元器件的温度升高到140℃-160℃。
浸泡区： 将温度保持在140℃至160℃之间60-90秒。
回流区： 将温度升高到210℃-230℃，熔化焊膏并将SMC引线连接到PCB焊盘。
冷却区： 确保焊料凝固，防止接头缺陷。
对于双面 PCB，可以重复该过程，使用焊膏或粘合剂固定 SMC。
5. 清洁和检查
焊接后，PCB 需彻底清洁并检查是否存在缺陷。可以使用多种方法，例如放大工具、自动光学检测 (AOI）， X射线检查用于确保装配质量。机器检测方法因其速度快、精度高而更受青睐。
总而言之，表面贴装技术 (SMT) 彻底改变了电子制造业，带来了效率、精度和紧凑性。上面概述的详细流程重点介绍了 SMT 所涉及的复杂步骤和技术，展现了其在现代电子产品生产中的重要性。